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소개   고신뢰성 네트워킹 설치(스위치, 임베디드 보드, 산업용 라우터)의 경우, 단일 포트 및 멀티 포트 RJ45 커넥터 중에서 선택하는 것은 설계 밀도, BOM 단순성, EMI 성능 및 PoE 기능에 직접적인 영향을 미칩니다. LINK-PP는 속도, 자성 통합, 차폐 및 열 내구성을 위해 설계된 선택 사항과 함께 두 가지 범주를 모두 제공합니다.1. 단일 포트 RJ45 커넥터     사용 사례 및 설계 통합 단일 포트(1x1) RJ45   Modjack/Magjack 는 격리된 이더넷 포트(예: 개발 보드, 게이트웨이 및 단일 채널 장치)가 있는 애플리케이션에 적합합니다. LINK-PP의 포트폴리오는 10/100Base-T, 1000Base-T 및 새로운 2.5G~10GBase-T 등급을 지원합니다..   8P8C 디자인, 탭 업/다운, THT 또는 SMT   선택적 차폐, LED 활동 표시기, Auto-MDIX 최대 +85℃ 이상의 산업용 작동 범위 내장 자성을 통한 강력한 절연, 안정적인 신호 ​ 2. 멀티 포트 RJ45 커넥터   포트 구성 및 밀도   LINK-PP의 멀티 포트 어레이에는 단일 행(1x2,   1x3,1x4, 1x6, 1x8) 및 스택형 이중 행(2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8) 옵션이 포함되어 있으며, 컴팩트한 풋프린트에서 최대 16개의 이더넷 포트를 지원합니다..     LINK-PP의 설계 가이드에 따르면:   최대 10GBase-T 및 HDBase-T 속도 지원 사용 가능한 PoE 옵션: 비 PoE, PoE, PoE+, PoE++, 2쌍 또는 4쌍 장착 유형: 스루홀, SMT, 핀 인 페이스트, 프레스 핏 설계 요구 사항에 따라 차폐 및 LED 선택 사항 작동 온도 등급: 0℃/+70℃, -40℃/+85℃, -55℃/+105℃ 3. 비교 표: 단일 포트 vs. 멀티 포트     측면   단일 포트(1x1) 멀티 포트(1xN, 2xN) 포트 수 하우징당 단일 일반적으로 2~8개(1xN) 또는 스택형 이중 행(최대 16개 포트) PCB 풋프린트 포트당 더 큼 고밀도 통합, 더 적은 구성 요소 규모 및 BOM 비용 낮은 볼륨, 유연함 규모에 따라 비용 효율적, 더 적은 배치 EMI 및 크로스토크 위험 국소화, 더 쉬운 절연 주의 깊은 EMI 차폐 및 레이아웃 필요 자성/PoE 지원 종종 단일 장치에 통합(MagJack) 모듈 내 포트 간 공유 자성 LED 표시기 포트별 LED 사용자 정의 모듈 내 갱 LED 디자인 또는 포트별 열 범위 및 견고성 -40℃ ~ +85℃, 일부는 최대 +105℃ 유사한 등급 사용 가능; 환경 허용 오차 일관성 일반적인 애플리케이션 임베디드 툴킷, 산업용 모듈 스위치, 라우터, NAS, 통신 및 서버 마더보드 4. 설계 및 조달 고려 사항     속도 지원   : 필요한 이더넷 클래스에 따라 선택(예: 10Base-T, 100Base-TX, 1000Base-T, 2.5GBase-T, 5GBase-T, 10GBase-T). : 지원 비 PoE, PoE, PoE+, PoE++, 2pr PoE, 4pr PoE IEEE 802.3af/at 표준 충족. : 산업용 보드의 경우 -40℃ 이하로 등급이 지정된 부품을 선택하십시오.EMI 관리 : 고속 링크를 사용하거나 노이즈가 많은 환경에서는 차폐된 모듈을 권장합니다.장착 스타일 및 레이아웃 : THT vs SMT vs THR, 탭 다운/업, 래치 스타일, 보드 고정 포스트—PCB 조립 흐름 및 기계적 안정성을 최적화합니다.규정 준수 및 신뢰성 : 모든 RJ45 커넥터는 신뢰할 수 있는 배치를 위해 RoHS, UL, ISO 인증을 지원합니다.결론     의 경우   프로젝트 리드 및 조달 엔지니어 칩-보드 네트워크 통합을 계획:개별 포트, 유연한 레이아웃 및 높은 열 허용 오차가 우선 순위인 경우 단일 포트 RJ45 커넥터 를 사용하십시오.고밀도 설계 및 간소화된 조립(특히 스위치, 라우터 또는 멀티 포트 임베디드 시스템)의 경우 멀티 포트 RJ45 모듈 를 선택하십시오.구성 요소를 선택할 때 속도, PoE 지원, 차폐, LED 구성, 보드 풋프린트 및 환경 등급을 평가하십시오. LINK-PP의 제품 포트폴리오는 검증된 데이터 시트 및 규정 준수 인증을 통해 전문적인 등급의 애플리케이션에 적합합니다. . 추가 지원.

소개   고속 이더넷 시스템 설계에서 RJ45 커넥터는 전기적 및 기계적 스트레스를 모두 받는 중요한 인터페이스입니다. 장착 방법 — 쓰루홀 기술(THT), 표면 실장 기술(SMT), 또는 쓰루홀 리플로우(THR) — 선택은 신호 무결성, 커넥터 유지력, 열적 거동, 그리고 공정 호환성 PCB 조립 중 직접적인 영향을 미칩니다. 하드웨어 엔지니어에게 이러한 방법론에 대한 미묘한 이해는 전기적 성능, 기계적 신뢰성 및 비용 효율성의 균형을 맞추는 데 중요합니다. 이 기사에서는 고주파 전송, PCB 스트레스, 리플로우 호환성 및 생산 자동화와 같은 고려 사항을 고려하여 RJ45 장착 방법의 엔지니어링 기반 비교를 제시합니다.     1. 쓰루홀 기술(THT)   정의: THT는 PCB에 뚫린 비아를 통해 커넥터 핀을 삽입하고 일반적으로 웨이브 솔더링을 통해 하단 측면에 납땜하는 것을 포함합니다.   기계적 프로파일: 축 방향 유지력은 전체 핀 삽입 및 솔더 측면의 필렛 형성을 통해 높습니다. 솔더 조인트는 부피적 무결성이 증가하고 기계적 변형에 탄력적입니다. 다음과 같은 커넥터에 적합합니다. 패널 잠금, 빈번한 플러그 사이클, 또는 진동이나 충격을 받는 경우.   열 및 조립 고려 사항: 필요합니다. 2차 웨이브 솔더링, 이는 리플로우 후 별도의 공정 단계를 추가합니다. 다음과 같은 경우에 적합하지 않습니다. 고밀도 SMT 보드 하단 측면 여유 공간이 필요하기 때문입니다.   고장 모드 위험: 웨이브 솔더링 중 예열 매개변수가 최적이 아닌 경우 콜드 솔더 조인트가 발생할 수 있습니다. 다음과 같은 경우에 더 취약합니다. 비아 배럴 크래킹 열 사이클링 시 리드 유도 응력으로 인해 발생합니다.   사용 사례 시나리오: 산업용 컨트롤러 랙 마운트 네트워크 기기 방위 등급 이더넷 모듈     2. 표면 실장 기술(SMT)   정의:   SMT RJ45 커넥터는 PCB의 표면 패드에 직접 장착되고 표준 SMT 구성 요소와 일치하여 리플로우를 통해 납땜됩니다.     전기적 및 기계적 측면: 더 짧은 신호 경로, 기생 인덕턴스 감소, 그리고 더 나은 임피던스 제어 고속 전송(>1Gbps)의 경우. 기계적 유지력은 일반적으로 낮으며, 특히 수평 탭 다운 변형에서 로케이팅 페그, EMI 쉴드, 또는 솔더 앵커 탭을 포괄하는 다변수 엔지니어링 결정입니다.   제조 효율성: 다음과 완벽하게 호환됩니다. 자동화된 픽앤플레이스 및 리플로우 오븐을 포괄하는 다변수 엔지니어링 결정입니다. 다음과 같은 기능을 제공합니다. 양면 조립, 보드 활용률 및 생산 처리량 향상.   과제: 열 변형 리플로우 중에는 솔더 조인트가 열리거나 이동될 수 있습니다. 다음과 같은 위험이 있습니다. 커넥터 플로트 또는 정확한 기계적 구속 없이 리플로우 중 기울어짐.   일반적인 응용 분야: 소비자 네트워킹 장비(라우터, IP 카메라) 고밀도 서버 모듈 임베디드 이더넷 인터페이스     3. 쓰루홀 리플로우(THR)   정의:   THR는 쓰루홀 구성 요소를 웨이브 대신 리플로우를 통해 납땜하는 하이브리드 방식입니다. 이를 통해 단일 공정 조립 SMT 구성 요소와 함께 THT의 기계적 이점을 유지할 수 있습니다.   기계적 및 공정 강점: 제공합니다. 유사한 앵커링 THT에 비해 전체 삽입 깊이로 인해 강도가 높습니다. 솔더 페이스트는 비아 배럴에 스크린 인쇄되고 리플로우 중에 녹아 강한 금속 결합을 형성합니다. 추가 웨이브 솔더링을 피합니다 — 고혼합, 중용량 생산을 포괄하는 다변수 엔지니어링 결정입니다.   PCB 및 스텐실 설계 요구 사항: PCB 패드는 충분한 링을 가진 도금된 쓰루홀을 포괄하는 다변수 엔지니어링 결정입니다. 최적화가 필요합니다. 페이스트 볼륨 제어 보이드 또는 오버플로우를 방지하기 위해. 리플로우 프로파일은 다음과 같은 기능을 수용하도록 설계되어야 합니다. 열 질량 대형 핀 커넥터의 경우.   고장 모드 및 완화: 수직 배럴의 보이드 적절한 페이스트 관리가 없으면 발생할 수 있습니다. 커넥터 설계는 리플로우 호환 플라스틱 (일반적으로 LCP 또는 PPS >260°C Tg)을 고려해야 합니다.   엔지니어링 사용 사례: 자동차 이더넷 ECU 산업 자동화 백플레인 통신 스위칭 모듈     기술 비교 표   특성 THT SMT THR 기계적 강도 높음 중간 ~ 낮음 높음 신호 경로 무결성 중간(더 긴 경로) 높음(더 짧은 리드 인덕턴스) 높음(최적화된 하이브리드) 납땜 방법 웨이브 솔더링 리플로우 솔더링 리플로우 솔더링 자동화 호환성 부분적 전체 전체 PCB 공간 요구 사항 쓰루홀 및 하단 여유 공간 표면만 쓰루홀(단면) 열 사이클 탄력성 중간 중간 높음(적절하게 설계된 경우) 생산 효율성 낮음 ~ 중간 높음 높음(단일 리플로우 사이클) 비용 영향(단위당) 추가 단계로 인해 더 높음 대량 생산의 경우 더 낮음 중간(THR 특정 커넥터)       장착 방법 선택을 위한 엔지니어링 고려 사항   고급 이더넷 또는 PoE 설계에서 RJ45 커넥터 장착 방법을 선택할 때 엔지니어는 다음 사항을 고려해야 합니다. 1. 기계적 로딩 프로파일 RJ45에 케이블 삽입이 자주 발생합니까? 제품이 진동 또는 기계적 충격이 있는 환경에서 작동합니까? → THT 또는 THR 유지 페그와 함께 사용합니다. 2. 리플로우 온도 허용 오차 커넥터 재료가 Pb-free 리플로우 중 >260°C 피크 온도를 견딜 수 있습니까? → SMT 또는 THR 등급 RJ45만 적합합니다. 3. 신호 주파수 및 EMI 성능 2.5G, 5G 또는 10GBASE-T를 위해 설계하고 있습니까? 임피던스 제어 라우팅 및 최소화된 스텁이 필요합니까? → 내부 자석 차폐 기능이 있는 SMT 더 나은 SI를 제공할 수 있습니다. 4. 조립 라인 제약 조건 프로세스가 웨이브 솔더링이 가능합니까? 비용을 절감하기 위해 원패스 리플로우를 목표로 하고 있습니까? → THR 또는 SMT가 선호됩니다. 5. 보드 레이어 스택업 및 드릴 제약 조건 THT/THR은 비아 허용 오차 계획, 배럴 도금 및 레이어 제외가 필요합니다. SMT는 패드 내 비아 및 더 짧은 리턴 경로를 사용할 수 있습니다.     결론   RJ45 커넥터 장착 전략은 단순한 기계적 선택이 아니라 신호 무결성, 열 관리, 기계적 신뢰성, 그리고 생산 효율성을 포괄하는 다변수 엔지니어링 결정입니다.   THT는 견고한 응용 분야 및 기계적으로 까다로운 환경에서 여전히 대체 불가능합니다. SMT는 소비자 전자 제품, 소형 장치 및 비용에 민감한 고속 설계에서 우위를 점하고 있습니다. THR는 기계적 강도와 완전한 SMT 라인 호환성을 가능하게 하여 두 가지 장점을 모두 제공합니다.   차세대 네트워킹 하드웨어를 개발하는 엔지니어링 팀의 경우, 전기, 기계 및 DFM(제조를 위한 설계) 이해 관계자 간의 초기 협업은 가장 적합한 RJ45 커넥터 및 장착 방식을 선택하는 데 중요합니다. 에서 RJ45-ModularJack.com은 다양한 레이아웃 및 성능 요구 사항을 지원하도록 설계된 THT, SMT 및 THR 호환 수직 잭을 포함하여 광범위한 RJ45 커넥터 솔루션을 제공합니다. 올바른 커넥터를 선택하거나 통합을 위한 기계 도면을 요청하는 데 도움이 필요한 경우, 기술 팀에 문의하십시오. 귀하의 설계를 최적화할 수 있도록 도와드리겠습니다.  

  소개: THR(Through-Hole Reflow)이란 무엇인가?   Through-Hole Reflow(THR)는 때때로 Pin-in-Paste라고도 하며, 기존 Through-Hole Technology(THT)의 기계적 강도와 Surface-Mount Technology(SMT)의 자동화 이점을 결합한 하이브리드 PCB 장착 기술입니다. RJ45 커넥터와 같이 스루홀 리드가 있는 부품을 표준 SMT 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 장착할 수 있어 별도의 웨이브 솔더링 단계가 필요하지 않습니다.   이 기술은 신호 무결성, 기계적 안정성 및 생산 효율성이 중요한 고신뢰성 응용 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.     THR 작동 방식   THR 조립에서: 특수 설계된 스루홀 핀이 솔더 페이스트로 채워진 도금 스루홀에 삽입됩니다. 리플로우 솔더링 중에 페이스트가 녹고 굳어 리드를 PCB에 단단히 고정합니다. 웨이브 솔더링이 필요하지 않아 완전한 SMT 호환 생산 라인을 사용할 수 있습니다. 이 접근 방식은 높은 기계적 응력 요구 사항과 효율적인 자동화된 생산 사이의 격차를 해소합니다.     RJ45 커넥터에서 THR의 주요 장점   1. 향상된 기계적 강도 RJ45 커넥터는 종종 케이블 삽입/제거 힘을 견뎌야 합니다. THR은 SMT 전용 솔루션에 비해 뛰어난 고정력을 제공합니다. 2. SMT 라인 호환성 THR 부품은 리플로우 솔더링을 거칠 수 있으므로 RJ45 커넥터와 SMT 부품을 한 번에 조립할 수 있습니다. 3. 가혹한 환경에서 향상된 신뢰성 진동이나 충격으로 인해 약한 접합부가 떨어져 나갈 수 있는 산업, 통신 또는 자동차 이더넷 응용 분야에 이상적입니다. 4. 프로세스 복잡성 감소 웨이브 솔더링 단계를 제거함으로써 THR은 특히 혼합 기술 보드의 제조 공정을 단순화합니다.       THR 호환 RJ45 커넥터 설계를 위한 지침   THR의 이점을 극대화하기 위해 엔지니어는 다음 사항을 고려해야 합니다. 솔더 페이스트 볼륨 제어: PTH(Plated Through Holes)에 올바른 솔더 볼륨이 증착되었는지 확인합니다. 열 프로파일 최적화: 보이드 없이 완전한 솔더 접합이 형성되도록 리플로우 프로파일을 조정합니다. 핀 디자인: 솔더 페이스트를 유지하도록 설계된 길고 좁은 솔더 가능한 리드가 있는 커넥터를 사용합니다(예: eye-of-the-needle 핀). PCB 패드 레이아웃: IPC 표준에 따라 적절한 링 치수와 페이스트 마스크 개방을 유지합니다.     LINK-PP THR RJ45 예시: LPJG0926HENLS4R   한 가지 예시적인 THR 솔루션은 LINK-PP의 THR 장착 RJ45 커넥터에 적합한 응용 분야입니다. 이 통합 RJ45 커넥터는 Through-Hole Reflow 공정을 위해 특별히 설계되었으며 다음을 제공합니다. 10/100/1000Base-T 이더넷용 통합 자성강화된 THR 리드가 있는 견고한 플라스틱 하우징 8mA에서 최소 350μH OCL , 신호 무결성 보장RoHS 규정 준수 및 할로겐 프리 SMT 리플로우 오븐과 완벽하게 호환 LPJG0926HENLS4R.pdf 이 제품은 관리형 스위치, 라우터, PoE 장치 및 임베디드 네트워크 모듈과 같이 기계적 요구 사항이 많은 대량 이더넷 응용 분야에 이상적입니다.   THR vs SMT vs THT: 빠른 비교   기능   THT SMT THR 기계적 강도 ★★★★☆ 조립 방법 ★★★★☆ 조립 방법 웨이브 솔더 리플로우 솔더 자동화 자동화 제한적 완전 자동화 이상적 이상적 견고한 디자인 소형 PCB 견고한 SMT 라인 예시 LPJ0188CNL LPJ19325AHNL LPJG0926HENLS4R THR 장착 RJ45 커넥터에 적합한 응용 분야     산업용 이더넷 컨트롤러   자동차 인포테인먼트 시스템 스마트 그리드 및 에너지 계량 의료 기기 네트워크 5G 베이스밴드 및 무선 장치 마지막 생각     PCB 디자인이 더 밀집해지고 성능과 내구성에 대한 요구가 증가함에 따라 THR 기술은 현대적이고 신뢰할 수 있으며 효율적인 솔루션으로 두각을 나타냅니다. 이더넷 연결을 염두에 두고 설계하는 엔지니어의 경우 LINK-PP의 LPJG0926HENLS4R과 같은 THR 호환 RJ45 커넥터를 사용하면 타협 없이 기계적 및 제조 목표를 모두 달성할 수 있습니다.   THT, SMT 및 THR 옵션을 포함한 LINK-PP의 전체 RJ45 솔루션 범위를 살펴보려면   www.rj45-modularjack.com을 방문하십시오.